高通骁龙8 Gen4发布会官宣，采用台积电3nm，性能提升超30%
6月13日，高通官宣高通在官方正式公布了骁龙峰会2024将会在10月21日至23日举办。骁龙m性按照以往的采用欧易注册惯例，高通第四代骁龙8也将会在峰会上正式发布，台积随后搭载这颗旗舰处理器的升超手机也会陆续发布。
根据数码闲聊站此前爆料，高通官宣高通骁龙8 Gen4的骁龙m性核心频率非常激进，自研超大核已经飙到了4.2GHz，采用而厂商实验室样机测试跑分，台积欧易注册单核可以到3千多，升超多核达到1万分。高通官宣
作为性能对比，骁龙m性高通骁龙8 Gen3的采用单核跑分大约为2200多分，多核能够达到7500分左右；即使是台积苹果A17 Pro，单核大约为3000分，升超多核接近8000分而已。如此看来，骁龙8 Gen4的性能提升还是非常明显的，单核与多核性能提升都超过了30%。
当然，性能提升很多，那会不会又出现发热厉害的问题呢？对此数码闲聊站表示“不至于，毕竟台积电3nm”。此前高通旗舰处理器出现发热过大的问题，基本是采用了三星制程工艺，换成台积电确实更令人放心一些。
不过凡事也都不一定，此前高通骁龙888预热时，数码闲聊站还称骁龙888功耗控制优秀，有骁龙835那味，但是最终骁龙888的实际体验并不理想，甚至首发的小米11系列出现了“烧WiFi”的问题。
此外骁龙8 Gen4的GPU设定也较为激进，架构缓存与内存压缩技术都有升级，内部直接归属Adreno 8XX。
值得一提的是，高通骁龙8 Gen4在10月21日至23日正式发布，大概率10月底就会有新机首发，而小米15系列或将会全球首发骁龙8 Gen4。
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